供应3D锡膏测量仪ASC 7500

 

3D锡膏测量仪ASC - SPI 7500

本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好控。

[特点]

l        测量数据包括锡膏的厚度,面积覆盖率,体积百分率

l        可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;

l        通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;

l        测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;

l        锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;

l        采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;

l        高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;

l        6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

l        自动生成CPCPKX-BARR-CHARTSIGMA柱形图、趋势图、管制图等;

l        2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;

l        测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表.

[技术参数]

最高测量精度

高度:0.5μm,

重复精度

高度:低于1μm,面积<1%,体积<1%

放大倍率

50X

光学检测系统

130万彩色相机,自动聚焦

激光发生系统

红光线激光

自动平台系统

3轴全自动平台

测量原理

非接触式激光束

X/Y可移动扫描范围

350mmXx 300mmY

大可测量高度

5mm

测量速度

30 Profiles/S

SPC软件

CpCpkSigmaHistogramChartX bar R& STrendData report to Excel & Text

计算机系统

双核P4 20LCD Windows XP/Windows 7

软件语言版本

简体中文、英文

电源

单相AC220V 60/50Hz

规格重量

680(X)*800(Y)*550(H)   85KG

   

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