供应供应BGA底部填充胶3513

 

BGA底部填充胶3513

乐泰 3513 是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂,适用于CSP(FBGA)以及BGA,同时具有良好的抗震动,冲击性能,具备快速流动,快速固化和较长的工作寿命等工艺优点,其成熟的FluxillCorner Bonding技术可以轻松的被加入到当前的SMT工艺流程,而消除了额外的底部填充的点胶,固化过程,大大节省时间和资金的投入。
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